核心提示：日前新闻，巴克莱证券半导体首席剖析师陆行智能照明控制器之估量，晶圆代工从当初起的两个季度内，产能应用率都无奈回升至85%以上，且库存还有很大调剂空间，估计要到明年第一季、第二季，存货的相对金额才会回到...
日前新闻，巴克莱证券半导体首席剖析师陆行智能照明控制器之估量，晶圆代工从当初起的两个季度内，产能应用率都无奈回升至85%以上，且库存还有很大调剂空间，估计要到明年第一季、第二季，存货的相对金额才会回到公道水准，营收回温则会再慢一点，而若终端需求连续不佳，晶圆价钱恐有下跌压力，对晶圆代工工业见地较为负面。陆行之表现，晶圆代工产能每年以25-30%速度增加，但需要年增率却仅15%甚至更少，将造成约15%的供应缺口，预估从当初开端的两个矩形连接器季度，晶圆厂的产能应用率仅80-85%高低稳定，不会超过85%。
陆行之也指出，目前存货仍有很大的调剂空间，预计还有多少个月电源适配器的调整期，预计要到明年第一季、第二季，存货的相对金额才会回到公道水准，但营收的回温还要再更晚一点。不外，陆行之也表示，相较于库存水位状态，比较担忧的反倒是终端需求的问题，并预计，若终端需求连续不好，晶圆价格恐有下跌压力。
整体来看，陆行之对晶圆代工的见解较为负面，ic设计则绝对正面，直指因瞧见厂商已逐渐从pc范畴转移至智慧型手机跟平板电脑POE供电器，估量约2年时光会开花成果；封装方面，则以中性视之。
针对总线收发器半导体工业长期状态，陆行之特殊针对近期风起云涌的arm架构阐明，并预估5年内，利用于pc的arm架构cpu市占率将达2成。此外，针对ic设计方面，陆行之以为，将来智慧型手机于新兴国度仍存在强劲需要，不外以目前新兴国度95%应用featurephone来看，将来智慧型手机价钱要落在100-150美元区间，才比拟有打入的机遇。
